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10層嵌入式系統主板PCB

產品分類:嵌入式系統主板 所用板材:Fr-4 TG170 層數:10層 板厚:2.0+/-0.18mm 表面處理方式:沉金 應用領域:嵌入式系統 特點:盲孔BGA 樹脂塞孔 DDR阻抗控制

  • 型號: 嵌入式系統主板
  • 品牌: 雅鑫達

產品分類:嵌入式系統主板

所用板材:Fr-4 TG170 
層數:10層 
板厚:2.0+/-0.18mm 
表面處理方式:沉金 
應用領域:嵌入式系統 

特點:盲孔BGA 樹脂塞孔 DDR阻抗控制

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航天電子產品客戶選擇雅鑫達電子的5大理由

1 各種國際頂級知名品牌原材料 生益 聯茂 KB Rogers.Taconic.Arlon.Nelco.Isola Bergquist

2通過德國TV國際ISO體系認證,嚴格按照國際質量體系標準管控.嚴格執行品質PDCA循環流程,持續提升產品性能

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責任編輯:雅鑫達

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